투자개요

개요

 

프사이시스템, 초정밀, 초고속 3D 형상측정기를 제공하여 전자 산업의 발전에 기여하는 기업

프사이시스템(주)는 나노급, 마이크로급 정밀도를 가지고 3D 형상측정, 검사를 하는 광학 검사장비를 개발하는 회사로서, 당사의 특허 기술을 적용하여 초고속으로 형상 측정을 하는 기기를 개발하고 있습니다.

 당사 고유의 특허 기술에 의하여 마이크로 단위의 향상을 기존 기술 대비 열배 이상의 속도로 형상측정을 가능하게 함으로써 반도체 제작시 불량율을 획기적으로 낮출 수 있으며 공정 검사장비의 투자 효율을 크게 끌어 올릴 수 있습니다.

또한 경박 단소화의 추세를 이어가는 모든 전자 제품, 부품의 미세 형상 측정에 솔루션을 제공하여 제품의 불량율 감소 및 검사 공정 설비 투자 효율화에 기여함으로써 관련 산업의 발전에 이바지하겠습니다.

 

투자핵심노트

 

핵심 개발능력과 제품에 적용되는 특허의 유효성

• 반도체 웨이퍼에 형성되는 마이크로 범프의 3D 형상을 초고속으로 측정할 수 있는 핵심 특허의 보유 및 이를 개발에 연결시킬 수 있는 개발능력의 보유

 

첨단 반도체에 Advanced package의 적용 확대에 따라서 이에 필수적으로 사용되는 마이크로 범프 검사시장의 확대

• AI시대가 도래함에 따라 AI 반도체 수요가 폭증하고 있으며 AI 반도체의 고성능화를 위하여 반도체의 Advanced packaging 이 핵심기술로 인식되고 있습니다. 이 Advance Package의 필수 구성요소가 마이크로 범프로서 이 범프의 전수검사를 통한 수율 향상이 매우 큰 과제로 되어 있고 또한 Advance Package의 적용이 지속적으로 확대됨에 따라 마이크로 범프 검사 시장은 지속적인 확대가 보장되어 있는 상태입니다.

 

경쟁사 대비 검사 속도의 획기적 향상

• 최신 경쟁사 검사장비 대비 최소 3배에서 13배 검사 속도 향상
• 반도체 웨이퍼 제작 공정에서의 병목현상 해결
• 공정 검사 장비 투자 효율 향상

 

벤처기업으로 소득공제 가능

 

 

증권발행정보 요약

 

모집개요

 

모집정보

 

벤처기업 소득공제

당사는 벤처기업으로 투자자 분들께서는 소득공제 혜택을 받으실 수 있습니다. (조세특례제한법 제16조①항4호)

- 투자금 3천만원까지: 100% 소득공제

- 3천만원~5천만원: 70% 소득공제

- 5천만원 초과: 30% 소득공제

예를 들어 1억원 투자 시 3천만원에 대해서는 100%, 3천만원~5천만원, 즉 2천만원에 대해서는 70%, 나머지 5천만원에 대해서는 30% 소득공제 혜택을 받으실 수 있습니다.

사업내용

사업 배경

 

AI Boom 과 그 속의 Advanced Packaging(AVP)

2022년 ChatGPT 돌풍 이후 Cloud AI, Edge AI, OnDevice AI 등의 AI 기술과 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

그 AI 반도체의 핵심기술로 각각의 반도체를 2D, 3D로 연결해서 전체 시스템반도체를 만드는 Advanced Packaging(AVP)이 각 반도체메이커의 경쟁력을 나타내는 핵심요소로 인식되고 있는 상황입니다.

AVP는 단위 기능을 하는 작은, 복수의 칩을 반도체 공정을 사용하여 하나의 패키지로 통합하여 제조하는 기술로서 기존의 초미세화 Lithography 방식이 가진 대면적 시 수율 감소, 발열 문제, 생산 비용 증가 등을 해결할 수 있기 때문에 중요한 기술입니다.

 

AVP Interconnect 에서의 결함 문제

300mm 반도체 웨이퍼에 마이크로 범프가 14~17M개가 존재하며 HBM 메모리에서는 그런 다이를 12 ~ 16단으로 적층하므로 그 속에서 마이크로 범프 한 개만 결함이 발생하여도 칩 체가 불량이 되므로 범프의 결합 불량 발생은 수율 및 제조 단가에 큰 영향을 주고 있습니다.

• AVP Interconnect 검사 내용 : μ-bump의 형상, Height , Co-planarity 등, Die의 Chip Warpage 등의 검사가 필요
• AVP 불량 현황 : AVP 불량의 60% 이상이 μ-bump와 관련
• 현재 DRAM 수율은 90% 수준이나 HBM은 65~70% 수준 è 제조사들의 생산성 향상의 요구가 매우 큼

 

마이크로범프의 초고속, 고정밀 3D 전수검사의 필요

• 범프 크기의 변화

단위 면적당 범프 밀도 증가가 대역폭 증가의 핵심이므로 범프 크기가 지속적으로 축소할 것으로 예상되며 현재 HBM에 사용되는 μ-bump 직경은 10~20um 이나 축소화 노력 중이므로 보다 고정밀의 3D 검사가 필요하며 또한 수율 향상을 위하여는 전수검사가 필요한 실정입니다.

 

현재 경쟁사의 한계와 새로운 기술개발의 필요성

현재 주요 경쟁사 장비의 검사는 AVP 공정에서의 시간지체를 유발, 보다 빠른 검사속도가 필요하며 μ-bump의 크기가 10μm 이하로 가거나 Hybrid bonding 적용 시, 보다 정밀한 검사장치가 필요합니다.

 

 

세부 사업 내용

 

주요 제품          

저희 회사는 공간분할 PSI(Phase-Shifting Interferometry) 기술을 사용하여 nm급 고정밀도를 실현코자 하며, 이 기술에는 당사의 공간분할 PSI용 3D센서에 관한 특허가 적용될 예정입니다. 또 하나의 당사 주요 특허인 다채널 간섭계를 적용함으로써 기존 경쟁사 대비 획기적인 초고속을 구현코자 하고 있습니다.

■ 다채널 2D/3D 광학검사 시스템

• PSI로 nm급 고정밀, 1회 촬영(single-shot)으로 위상 검출
• PSI 광학계를 다채널로 Bundle화, 횡측 분해능 유지하며 FOV 확대 à 단위시간당 처리면적 확대

 

차별화 포인트

① 초고속 검사 속도 실현

상기의 당사 특허 및 기술을 적용하여 당사의 신제품은 세계적인 장비회사의 검사 속도 대비 10배 이상을 목표로 하고 있습니다.

② Sub-um 정밀도

2D, 3D 모두 서브 마이크로미터의 정밀도로 계측 합니다.

 

기술개발 로드맵

사업추진계획

시장 진입 기본전략

 

• 장비 영업의 특성으로 고객사의 구매결정권자의 접촉, Customization, 납품실적 등이 영업활동에서 중요 합니다.
• AVP 장비 시장의 고객이 소수임을 고려, 고객밀착 영업에 집중 : 초기 납품 실적 주력 à 그 기반으로 시장 확대

 

 

AVP 검사장비의 단계적 시장진입

 

 

 

고객 맞춤 서비스를 위한 신속한 컨설팅과 CS 제공

 

• 글로벌 기업의 미흡한 지원 대비 신속한 고객 서비스 제공

       ex: 모델 변경에 따른 SW 갱신, 공정요소(4M) 변경 시 즉각 대응

• 현장 및 개발 부서와의 정기적인 소통으로 제품 업그레이드 진행

 

 

글로벌 진출전략

 

• 국내의 세계적 반도체 업체인 SK하이닉스와 삼성전자에서의 납품실적을 영업의 근거로 글로벌 시장 진출
• 우월한 성능과 함께 신속한 영업 대응을 강조 à 현지 CS/Training 센터 운영, 고객사 별 맞춤 서비스 제공
  • 기본전략 : 현지 문화와 산업 여건을 고려한 Contact Route 확보, 영업 접근과 국제전시회 및 학회의 적극적 참여
  • 글로벌 진출목표

글로벌 진출 추진일정

특허 및 인증현황

특허현황

 

특허등록 2건

특허출원 10건

 

인증현황

 

벤처인증 : 2024년 12월 27일 벤처기업확인 인증서 발급

          (유효기간 : 2024.12.26 ~ 2027.12.25)

시설현황

화성동탄2 인큐베이팅 센터 내 Cleam Room 10평 확보

시장 및 산업현황

Advanced Packaging 3D 검사 시장 규모 CAGR 26% 성장 예상

Advanced packaging, 마이크로 LED, 디스플레이 패널, 광학부품 검사등의 2025년 유효시장 규모는 3.5~5.1억 달러로 추정하며, 특히 AVP 3D 검사 시장 규모는 2023년 1,600억으로 CAGR 26%로 전망되고 있습니다.

• TAM(전체) 자동 광학 검사장비(AOI) 시장

- 2022년 글로벌 AOI 시장규모 2022년 8억 달러, 2021년 6.6억 달러 대비 21.5% 성장

  - CAGR 17.5%, 2030년에는 약 30억 달러이상으로 예상

• SAM(유효) μm-sized 형상을 nm-resolution으로 검사하는 3D 광학검사 장비 시장

- AVP + μLED + 디스플레이 패널 + 광학부품 검사 등에 적용

- μLED 시장 규모: 2023년 94억 달러, 2025년 171억 달러 예상, 검사장비는 1.7억 달러

• SOM(수익) Advanced Packaging(AVP) 2D/3D 검사 장비 시장

- 2023년 1,600억 원, CAGR 14%~26%

- 2026년 이후 기존 패키징보다 AVP의 시장 규모가 더 클 것으로 예상

• 장비개발이 완료되는 시점인 2027년(SK 하이닉스 초도 납품)에 4,649억원 시장 규모
• 연 성장률 25%가 예상되며 2032년에 1조원 돌파 예상

 

경쟁사 현황 1 - 3D 검사 장비 업체들의 현황 

• 2013년부터 μ-bump 검사가 기술적/사업적으로 이슈화, 현재 Onto-Innovation과 Camtek이 시장을 양분
• 국내 검사장비 회사들도 2022년 이후 활발히 R&D 및 시장진입에 노력 중 à 수주 성과 미진, 국산화 이슈 증가

   [해외 업체 동향]

Onto Innovation

• 반도체 종합 검사장비 업체
• μ-bump 검사장비 세계 1위 업체(시장점유율 81%)
• 광삼각법+Reflectometry 기반 기술

Camtek

• 반도체 종합 검사장비 업체
• μ-bump 검사장비 세계 2위 업체(시장점유율 19%)
• 광삼각법 기반 기술

KLA-Tencor

• 세계적인 총합 장비 업체
• Confocal 방식 3D 검사장비 판매
• μ-bump 검사시장 미 진출

 

[국내 업체 동향]

고영

• SPI, AOI장비 세계1위
• 모아레 검사
• 웨이퍼 레벨 패키징 신규 검사 장비 젠스타 출시 (2024)

인텍플러스

• 국내 반도체 외관 검사장비 1위, AVP 수혜주 업체
• 2014년 광삼각법 등 여러 방법으로 3D 검사 시도
• Lange FOV WSI로 상용화 추진 : 수주 성과 미진

재무추정

재무추정

 

 

기업가치평가

 

위 매출추정자료를 기초로 하여 당사 자체 평가에 의해 기업가치를 약 38억원으로 추정하였습니다

 

자금의사용목적

본 펀딩의 모집 금액은 10,080,000원입니다.